Application

                                                                                                                                                                              

- Logic, storage, and power devices of Integrated circuit from 28nm to 180nm process technology node

- IMP, AA, Poly, gate, contact, via and metal process

Advanteges

                                                                                                                                                                              

- Resolution: 0.12-0.4μm

- Thickness: 0.3-3μm

- Positive and negative PR 

- High aspect ratio, etching and ion implantation resistance, and high sensitivity