CN EN
CN EN

核心产品

Core Products > IC PR >Advanced packaging PR

Advanced packaging PR

Application

                                                                                                                                                                              


- WLP (Wafer level package), RDL(Redistribution layer) and TSV(Through-siliconvia)


Advanteges

                                                                                                                                                                              


-Providing positive and negative PR products solutions
-High film thickness uniformity and high resolution
-High electroplating resistance and easy to remove glue