Application

                                                                                                                                                                              

- Fabrication of critical layers for  semiconductor devices such as power, RF, sensors, LED etc.

- Bump, Redistribution(RDL) of Wafer-level Chip Scale Package (WLP),  and 2.5D&3D Packaging

Advanteges

                                                                                                                                                                              

-Providing positive and negative PR products solutions
-Wide process window, high aspect ratio，and high resolution
-High electroplating resistance, and easy to remove glue