11月22日，由势银(TrendBank)主办，势银膜链承办的“2022势银光刻胶产业大会（PRIC）”在苏州石湖金陵花园酒店圆满落幕。

在本次大会上，阜阳欣奕华材料科技有限公司首席运营官陆金波发表了题为《光刻胶产业突破的“欣奕华方案”》的演讲。

陆金波表示，光刻胶生态链存在验证周期长、成本高、配套不足、技术壁垒高、细分产业投 入大等难题。欣奕新材通过从0到1，培养光刻胶产业人；自主搭建光刻胶创新平台；自主搭建光刻胶自动化洁净生产线；自主搭建研发、生产、品控完整的技术控制体系冲破光刻胶壁垒。

● 以下是演讲全文：

各位产业界朋友、专家、老师们，大家上午好。今天非常感谢势银邀请，能够参加光刻胶产业大会，分享欣奕新材在过去十年间，在光刻胶产业的探索和摸索。

我的报告主要分为三个方面，第一部分是整体背景。

昨天下午的报告里面提到，在这样一个大环境，美国在半导体，在显示产业对我们的制裁，例如实体名单的发布，对于面板厂或者下游端其实是一个不太好的信号。但是，对于光刻胶企业来讲，某种程度上是一个发展的机会。国产化的概念，在当下环境里被提到了一个非常高的频次。另外，从新冠疫情来说，今年4月份的上海疫情，使得很多面板厂的原材料进口需要面临非常大的挑战。所以，无论从产业发展还是从疫情影响角度分析，供应链稳定、安全等因素的考量，已经到达非常重要的层级。

以往我们讲全球产业链，全球化制造、生产，强调的是效率与成本。但是在当前大环境下，除了效率与成本以外，应该更多地聚焦供应链的安全、可控。国产化的概念在当下，大家基本能够保持非常一致的意见，就是去共同推动产业上游国产化。

这里分享几个数据，一个是显示产业，一个是半导体产业。从国产化率来分析，显示光刻胶的RGB、BM，今年上半年国产化率不足10%，预估在今年年底大概能到15%左右。对于光刻胶企业而言，发展空间是非常大的；从半导体产业来看，昨天的报告里提到，KrF光刻胶国产化率仍不足5%，有待进一步提高。

整体而言，产业链安全问题对行业非常重要，同时大家也能看到，我们在国产化方面可以有更多的工作去推动。

此外，还要跟大家分享的是，为什么行业需求那么迫切，但国产化率还是没能得到很好的提升？

归纳来讲主要是两大块原因，企业外部生态和内部发展。

从外部生态来讲，以面板厂为例，产品验证周期非常长。而对于材料厂商来说，一个非常重要的点，就是我们能够得到在面板厂、下游端进行产品验证测试的机会，这对于材料产业来讲，是非常关键的。但是随之面临的问题是，部分工厂产能以及设备工艺参数的调配非常复杂。昨天晚上跟几位老总聊天时也提到，国产化、二元化其实非常难，我们要把产品性能做到跟国外竞争对手一致，但是与之相对应的下游端工艺设备参数几乎不允许改变，这是一大痛点。

另外还有配套问题。对于面板厂来讲，光刻胶企业是上游，对于光刻胶企业来讲，我们的上游企业现在也面临着配套国产化率低的问题。这是我们看到外部环境对于光刻胶企业而言，亟待攻克的一个难题。

从企业内部来讲，主要是以下几个方面：一是技术壁垒，光刻胶产业背后有着复杂、精密的产品配方，企业的配方调整需要配合客户端设备参数，工程化技术问题涵盖其中；二是产品升级换代频率非常高；三是企业研发人才非常紧缺；另外，与之相对应的是，后端评测设备以及我们技术、资金投入的困难。这些是光刻胶产业链现在所面临的共同难题。

第二部分，我想介绍一下欣奕新材近几年所做的探索性工作。

主要分为两个方面，一是自身技术、能力提升；二是外部产业链协同。

自身能力提升方面我们归纳为四点：

1、产业人才：技术壁垒高的其中一大难点就是人才紧缺。欣奕新材从2013年成立之初只有十几个人的团队，发展到现在已经有200多人。技术层面来讲，现在我们已经有了核心研发团队，包括20多位行业专家和超100位技术人员。这里不仅包括产品技术开发，也包括工厂生产指导与品控端的技术人员。这是我们在过去十年在人才方面进行的探索。

2、研发设备、实验室方面的投入：包括光刻胶开发所需主要设备，以及创新型开发平台，和中试、检测试验实验室。我们在这一过程中走过不少弯路，但最终欣奕新材成功通过配合下游端整体需求去做布局，实现了模拟产线测试。

3、生产基地：从2013年项目开工，到后期建成完工，没有工厂让我们去做参考，我们始终处于摸索的过程。当时，欣奕新材可实现产能是一千吨，经过这几年不断的生产技术能力提升，现有产能已经达到四千吨，且整体产线生产过程可实现自动化控制。

4、创新体系：我们在四个创新平台不间断发力，包括配方开发，工程化技术研究、检测评价的技术研究，再加上共用技术研究，最终孵化出了我们现在做的彩色光刻胶、黑色光刻胶以及刚起步的半导体KrF光刻胶和ArF光刻胶产品，这是我们在过去几年所形成的技术体系及创新平台。

外部产业链协同方面：

我们跟国内外供应商有深度合作，也进行广泛交流，无论是国外还是国内厂商，都有着非常深刻且深入的沟通。刚刚讲到全球化产业链分工，讲究效率与成本，光刻胶产业有很大一块，我们做的恰恰是供应链竞争。最近一段时间跟几位投资人交流时，他们经常会对一个问题很感兴趣：你的产品、上游在哪儿？是在国外还是国内？这背后，说明业内重点关注的一方面是产业链安全问题，一方面是公司产品供应链整体竞争力问题。

另外，光刻胶发展壁垒的关键突破，还需要下游企业的合作。材料的开发成功离不开下游面板厂以及客户给予欣奕新材的机会，在这里首先非常感谢国内面板厂，在成本和产能巨大压力下，还给了我们测试的机会。截至目前，欣奕新材整体显示面板光刻胶产品一次通过率基本达到50%以上，在多家面板客户的16条产线，包括10.5代线、8.5代线、6代线、4.5代线，全系列产线上面均实现了稳定供货。这其中，离不开客户的支撑和支持。所以，产业链上下游的协同发展，对于光刻胶企业来讲是一个非常关键的过程。

接下来，我想介绍一下通过这几年探索，包括企业自身能力提升，以及跟外部产业链上下游合作，所实现的产品研发情况。

光刻胶产品的发展趋势是越来越高的高透过率、高色域、高对比度和高分辨率，从面板行业来看，则有着4K、8K这样LCD的不断推出。与之相对应的，欣奕新材在彩色光刻胶方面已经有广色域和超高透过率的产品；黑色BM拥有超高精细度，超强遮光性和超高阻抗，这是我们为显示光刻胶客户拿出的解决方案之一。

在半导体光刻胶行业，欣奕新材其实是一个新入者。我们需要去学习在座很多前辈，后续我们将在半导体光刻胶方面与产业链同行协同开发。我们主要在分辨率、杂质控制以及工艺窗口等方面做出探索，包括原材料技术、配方技术和工程化技术等方面，目前主要集中在KrF产品技术的开发以及客户端交流跟认证工作。

特种光刻胶方面，我们聚焦低温光刻胶在柔性、AR、VR方面的应用，通过其特性能够实现替代圆偏光片的功能，提高透光率。在量子点显示方面，现在三星就用到了量子点光刻胶产品。在PDL产品方面，我们进行了热回流胶产品探索。以上就是在传统显示光刻胶前期开发与技术积累下，我们在特种光刻胶方面进行的一些探索。

第三部分，想跟各位探讨一下势银光刻胶产业大会一直提到的，产业链如何协同，如何协作推进。刚才的数据提到，现在光刻胶整体国产化率不到10%，对于我们在座的每一家光刻胶企业来讲，目前的格局是合作大于竞争，我们还有很大的发展空间。希望在座各位同行跟我们能够协手并进，与下游共同开发技术，同时跟上游原材料厂商深入合作。

对于不同的光刻胶产品，欣奕新材会选择不同的赛道、不同的产品去开展产品和技术的开发。上游方面，我们是一个敞开的姿态，愿意跟上游原材料厂商去开展多方面合作，共同推进、加速中国光刻胶产业发展。对于下游面板与晶圆厂商，首先非常感谢前期对于我们光刻胶企业的支持，未来我们的光刻胶产业发展仍然离不开面板与晶圆厂商的支撑和支持：一方面给予更多的测试机会，大产业带动小产业，同时联合光刻胶厂商进行供应体系联动，扩大技术优势，最后以期拓展多方面、多领域深度合作。

以上是我的整体报告分享，谢谢大家。