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行业对接・赋能芯发展 | 欣奕华材发力HBM光刻胶，助力产业突破关键材料瓶颈

发布时间：2026-04-30

近期，由亚化咨询主办的第3届光掩模与光刻胶技术论坛在上海圆满举办。阜阳欣奕华新材料科技股份有限公司（简称“欣奕华材”）作为高端光刻胶国产化核心突破企业受邀参加行业论坛，欣奕华材IC光刻胶相关负责人吴博士现场发表《光刻胶在HBM技术中的作用与市场需求》主题报告，在AI算力爆发、先进封装工艺放量、HBM产能扩张等需求驱动下，聚焦HBM光刻胶的技术需求，吴博士分享了欣奕华材在这些关键领域的技术布局与产业化成果，携手产业链共推半导体关键材料国产化进程。


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本次论坛汇聚行业龙头企业、技术专家及重量级科研机构，立足全球与国内半导体产业发展格局，聚焦光刻胶与光掩膜版核心领域，围绕材料、设备、工艺技术的发展进展及现存难点展开研讨，为产业链协同创新与技术互通交流搭建了重要平台。此次受邀参会，是对欣奕华材在高端光刻胶领域的技术实力与行业影响力的肯定。
报告中，吴博士围绕HBM技术演进、封装工艺难点、市场趋势及其对光刻胶核心要求展开系统分享，重点阐释光刻胶在HBM结构制造中的核心应用场景，以及其在制程中对图形精度、刻蚀耐受性、工艺适配性等起到的关键作用，结合公司半导体光刻胶研发与量产实践，提出欣奕华材的解决方案。



未来，公司将持续深耕半导体先进制程关键材料，加大研发投入，加快高端光刻胶产品迭代与产业化落地，深化产业链协同，以自主创新突破“卡脖子”难题，为我国集成电路与新型显示产业高质量发展贡献核心力量。

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